小批量生产采用机器和手工配套作业,印刷,贴片,回流炉焊接,插件手工焊接,对于贴片和插件结合的产品,可省波峰焊接这道工序。在小批量生产中,具有生产灵活性,成本低,加工周期短。快速完成产品试制,为批量生产做好充分准备,及时发现问题解决并优化改进。
随着电子产业的不断发展,电子产品采用的元件要求越来越高,各种不同封装的元件出现,给焊接组装带来了一定的难度,焊接专业化显得重要。我们可以承接LGA,CSP,BGA,QEP,TQEP,QFN,PLCC,SOT,SOIC,1206,0805,0603,0402封装及高密度接擦器件焊接加工。
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1.样板焊接/中小批量生产:0402,0603,0805,1206,SOP,PLCC,QFP,BGA等封装。默认都是做有铅常温锡膏。
2.元件提供:电容、电阻、二三极管、稳压IC、线性逻辑型IC、通用常规的的元件我们可以提供代购,收取适当代购费用,或由我司代提供,
3.钢网代开:我司提供有贴片加工服务的钢网代开服务,价格低廉。钢网是加工的必要工序。
4.PCB线路板代做:我司提供有贴片加工服务的PCB代做服务,价格低廉。
专业为科研院所及研发机构提供样品试制及小批量加工服务,并提供完善的产品优化设计服务。
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